一种高速破壁料理机的食物加工方法6t体育
【专利摘要】本发明提供一种高速破壁料理机的食物加工方法，所述高速破壁料理机包括杯体、用于粉碎杯体内物料的粉碎刀、用于加热杯体内物料的加热装置、设置在杯体内的防溢装置、与加热装置和防溢装置分别电连接的主控芯片，所述粉碎刀位于杯体底端，所述防溢装置位于杯体上端，所述食物加工方法至少包括以下阶段：（a）加热阶段，加热装置对杯体内的物料进行加热；（b）粉碎阶段，粉碎刀旋转对物料进行粉碎；其特征在于，还包括溢出值自调整步骤：主控芯片读取溢出值并记录作为基准值；防溢判断步骤：加热过程中主控芯片实时读取当前溢出值并与基准值比较，从而判断是否溢出处理。采用上述方法防溢探测更加精准。
[0001 ]本发明涉及食品加工领域，尤其涉及一种高速破壁料理机的食物加工方法。
[0002]现有技术的料理机包括杯体，杯体内设置防溢装置和加热装置，通过加热装置对物料进行加热，在加热过程中，会出现溢出问题，因此在杯体内设置防溢装置，当浆液与防溢装置接触时，触发防溢，从而停止加热，防止浆液喷出杯体。在此结构中，为了准确判断防溢，因此在主控芯片中设置固定的防溢基准值，然后当实际工作中与基准值比较，当达到基准值时候判断为防溢，6t体育该方法属于目前防溢料理机的常规判断方法。
[0003]传统的料理机的负载转速一般10000转/分钟以下，在随着破壁料理机的兴起，其电机转速比传统料理机大大提高，尤其是当电机的空转转速(指的是不放入物料，6t体育空杯体时)超过20000转/分钟后，或负载转速超过12000转/分钟后，在如此高转速时加工物料，导致物料在加工过程中由于刀片的旋转切割，溅起的高度比传统的料理机要高很多，因此物料的残渣会由于高转速粘附在防溢装置上，从而影响防溢装置的判断，主控芯片在防溢装置有残渣粘附的情况下继续以内设的基准值做判断，往往与实际溢出值有所偏差，从而出现实际该触发防溢的时候没触发，而实际没有防溢的时候却判断为防溢状态，导致加热不继续的问题。
[0004]本发明的目的在于提供了一种在高速加工条件下可以动态自调整溢出值的高速破壁料理机的食物加工方法。
[0005]为了解决上述技术问题，本发明提供一种高速破壁料理机的食物加工方法，所述高速破壁料理机包括杯体、用于粉碎杯体内物料的粉碎刀、用于加热杯体内物料的加热装置、设置在杯体内的防溢装置、与加热装置和防溢装置分别电连接的主控芯片，所述粉碎刀位于杯体底端，所述防溢装置位于杯体上端，所述食物加工方法至少包括以下阶段:(a)加热阶段，加热装置对杯体内的物料进行加热；(b)粉碎阶段，粉碎刀旋转对物料进行粉碎;其特征在于，还包括溢出值自调整步骤:主控芯片读取溢出值并记录作为基准值A;防溢判断步骤:加热过程中主控芯片实时读取当前溢出值B并与基准值A比较，从而判断是否溢出处理。
[0006]优选的，粉碎阶段粉碎刀以转速超过12000rpm旋转后，主控芯片读取溢出值并记录作为基准值A。
[0007]优选的，主控芯片内置第一设定值，溢出值自调整步骤中，主控芯片读取溢出值并记录作为基准值A，将基准值A与第一设定值比较从而判断是否溢出污染，如溢出污染则报警处理，提醒用户需清洗防溢装置，如没有溢出污染则继续工作。
[0008]优选的，主控芯片判断没有溢出污染处理后，粉碎刀以vl转速高速旋转，其中vl多3000rpm，待旋转结束后主控芯片再次读取工作过程中的实际溢出值，并与基准值做计算从而判断防溢信号是否正常。
[0009]优选的，所述加热阶段包括多次加热步骤，每次加热步骤前或加热开始时均包括溢出值自调整步骤;或者，加热阶段包括将物料全功率加热到设定温度的预加热阶段和到达设定温度后非全功率加热的后加热阶段，所述溢出值自调整步骤设置在后加热阶段。
[0010]优选的，所述加热阶段和粉碎阶段交替进行，所述粉碎阶段结束后均进行溢出值自调整步骤。
[0011]优选的，所述主控芯片内置防溢差值C，加热过程中主控芯片实时读取当前溢出值B，当A-B (:时判断为溢出处理并与基准值做计算，从而判断是否溢出处理。。
[0012]优选的，所述主控芯片内置多个加工程序，每个加工程序对应的防溢差值C均不同设置。
[0013]优选的，所述主控芯片根据确定的基准值自动计算相应的防溢差值C，加热过程中主控芯片实时读取当前溢出值B，当A-B C时判断为溢出处理
后加热阶段后加热阶段优选的，所述粉碎阶段包括低速搅拌步骤和高速粉碎步骤，高速粉碎前均进行低速搅拌，其中低速搅拌步骤中粉碎刀的转速为v2，高速粉碎步骤中粉碎刀的转速为v3，其中v2 3000rpm，v3彡3000rpm，低速搅拌的时间为5_20秒。
1.破壁料理机高转速时加工物料，导致物料在加工过程中由于刀片的旋转切割，溅起的高度比传统的料理机要高很多，因此物料的残渣会由于高转速粘附在防溢装置上，从而影响防溢装置的判断;通过工作过程中主控芯片读取溢出值并记录作为基准值，使得每次防溢判断的时候基准值都是动态的，区别于现有技术中的基准值是预设在芯片内的，是不能调整的，从而使得实际溢出值得判断更加准确，基于上一次的加工程序后或者加热之前的加工程序，从而动态调整溢出值，使得每次的防溢判断的环境都自适应，防溢判断更加准确，尤其是当高转速工作后，防溢装置被残渣粘附污染的情况下，比如开机过程中，防溢装置由于上次加工没清洗干净，导致防溢装置已经被污染，或者加工过程中由于转速过高，加工过程中被粘附污染，仍旧可以准确判断正确的溢出值，避免了防溢失效，浆液溢出的风险，也避免了假防溢的情况的发生，提高了使用者的适用性，使得料理机更加智能。
[0015]2.粉碎阶段粉碎刀以转速超过12000rpm旋转后，主控芯片读取防溢装置的溢出值并记录作为基准值，这样即使高转速后防溢装置被污染了，比如有豆渣粘附在其表面，也可以将防溢装置和污染物一同视为被测体，从而将此条件下的溢出值作为基准值，这样在防溢探测的过程中，能够准确的测量到被污染条件下的精准溢出值，从而避免了因为防溢装置被污染后，探测的实际值与内设的基准值存在极大偏差，从而出现实际未防溢状态启动防溢，从而发热件不工作，食材未煮熟就粉碎，食材制作失败的缺陷；也避免了已经达到防溢条件未启动防溢的风险。
[0016]3.通过将溢出值自调整步骤设置在加热开始时，便于提高效率，比如首次加热开始时进行溢出值自调整步骤，可以考虑到上次加工过程中使用者没清洗干净，防溢装置被污染，从而防溢自调整后考虑到了污染因素，使得在加热过程中防溢判断更加准确，由于溢出值自调整步骤时间段，因此在加热开始时马上设定基准值，不影响后期的防溢判断，因为加热到防溢的时间比较长，加热阶段粉碎刀不工作，因此开始加热过程中浆液属于平稳防止状态，不会接触到防溢装置，而随着加热过程中温度的升高，浆液会上溢碰到防溢装置从而触发防溢，因此在加热到碰到防溢装置过程中，没有杂质污染防溢装置的机会，因此加热开始时启动基准值的确定，基准值的确定到防溢触发过程中无防溢装置被污染的机会，浆液平稳上升加热至于防溢装置接触，因此防溢的基准值确定精准，防溢探测精准，不会出现防溢失效或者假防溢的现象发生。
[0017]4.由于粉碎阶段防溢装置不通电不探测，粉碎阶段粉碎刀高速旋转后浆液带动残渣上喷，会导致防溢装置容易粘附残渣或者容易将原来粘附的残渣冲落，因此每次粉碎后防溢装置的探测均与实际探测环境有差别，在每次粉碎后均进行溢出值的自调整步骤，有助于实际加热过程中探测防溢时的基准值均是当前运行环境下的准确值，不受残渣的粘附或者脱离的影响，防溢判断的时候已经考虑到了残渣的因素，使得防溢判断更加精准，使用更加安全。
[0018]5.过程序内置防溢差值，从而作为当前溢出值和基准值评判的标准，使得程序更加简单，防溢判断更加准确，只有达到防溢差值的范围内时才判断为防溢，避免了假防溢现象的发生，使得整机加工更加运行可靠，加工过程中浆液不会溢出。
[0019]6.对于不同的物料，其防溢的判断均不同，例如豆浆制作和米糊制作，由于加工物料的不同，导致其加热时间不同，粉碎时间不同，进而导致防溢判断的值也不同，对于不同的加工程序，均设置其相应的防溢差值，比如豆浆制作过程中，设置豆浆对应的防溢差值，从而使得在加工豆浆的程序过程中所采用的是豆浆对应的防溢差值，从而判断豆浆浆液的溢出更加精准，使得加工豆浆过程中更加顺畅，不会因为物料的不同而防溢差值均采用同一个导致产品的适应性差，不同物料防溢触发结果不同。
[0020]7.将溢出值自调整步骤设置在后加热阶段，而不是预加热阶段，保证了预加热阶段全功率的加热，加热效率高，节省了食材加工的时间，预加热到设定温度并不会触发防溢，在后加热阶段设置防溢，在保证熬煮效果的前提下保证了浆液不溢出，使得食材加工口感好，加工效率高并且加工过程安全。
[0021]8.通过高速粉碎前均进行低速搅拌，低速搅拌的时间为5-20秒，在每次高速粉碎前先以低速搅拌5秒以上，这样可使加热产生的泡沫被吸入中间的旋涡中，再高速粉碎就不会使泡沫溢出。两次高速粉碎之间插入5秒以上的低速搅拌可以加速散热，避免因高速粉碎加热食材至沸腾导致溢出。当低速搅拌时间小于5秒搅拌效果不大，大于20秒时间太长，影响整个食品加工的过程。
[0022]9.通过第一设定值的设定，可以在防溢自调整步骤中，将读取的基准值与设定值作比较判断是否溢出污染，当判断防溢装置被严重污染，已经不能起到防溢的作用，不能开始食品加工机的进一步工作，提醒用户需要清洗防溢装置，才能使得防溢装置起到准确的判断作用。另外如防溢未污染的情况下，加入高速旋转步骤，待旋转结束后主控芯片再次读取溢出值并记录作为过程值，并与基准值做计算从而判断防溢信号是否正常，从而在防溢装置未污染的情况下检查防溢装置信号是否正常，从而识别防溢装置是否损坏，如防溢装置损坏则调整功率或者报警提醒用户。
[0023]10.由于不同物料的溢出值不同，导致其防溢差值也是不同，会影响到防溢判断，针对不同物料设置的基准值，再基于此基准值动态设定防溢差值，从而针对同一个物料由于不同的加工环境或者不容的容量动态调整防溢差值，或者不同物料基于种类不同动态根据基准值调整防溢差值，从而使得防溢探测更加精准，因此在同一物料的不同加工环境或者不同物料的情况下，防溢差值均是针对当前特定情况设置，使得防溢更加精准。
如图1所示，一种高速破壁料理机的食物加工方法，所述高速破壁料理机包括机座I，可拆卸设置在机座上的杯体2、用于粉碎杯体内物料的粉碎刀3、用于加热杯体内物料的加热装置4、设置在杯体内的防溢装置5、与加热装置和防溢装置分别电连接的主控芯片(图中未示出)，物料包括水和加工物体的混合物，比如做豆浆的时候物料为水和豆子，所述粉碎刀位于杯体底端，所述防溢装置位于杯体上端，本实施例中，所述防溢装置包括设置在杯盖上的防溢探头，防溢探头自杯盖下表面向下伸出探入杯体内部，防溢探头通过导电杆与杯体把手内的传电部件电传输，杯体下端设置上耦合器，机座上设置下耦合器，主控芯片设置在机座内，从而实现防溢探头与主控芯片的电连接，上述防溢装置属于加热料理机行业的现有技术，具体如何实现防溢的不在本申请中详细叙述，本申请可以采用现有的多种防溢装置实现防溢探测。所述食物加工方法至少包括以下阶段:(a)加热阶段，加热装置对杯体内的物料进行加热；(b)粉碎阶段，粉碎刀旋转对物料进行粉碎;还包括溢出值自调整步骤:主控芯片读取溢出值并记录作为基准值A;防溢判断步骤:加热过程中主控芯片实时读取当前溢出值B并与基准值比较，从而判断是否溢出处理。这样设置的好处在于:通过工作过程中主控芯片读取溢出值并记录作为基准值，使得每次防溢判断的时候基准值都是动态的，区别于现有技术中的基准值是预设在芯片内的，是不能调整的，从而使得实际溢出值得判断更加准确，基于上一次的加工程序后或者加热之前的加工程序，从而动态调整溢出值，使得每次的防溢判断的环境都自适应，防溢判断更加准确，在防溢装置被污染的情况下，比如开机过程中，防溢装置由于上次加工没清洗干净，导致防溢装置已经被污染，或者加工过程中由于转速过高，加工过程中被污染，仍旧可以准确判断正确的溢出值，避免了防溢失效，浆液溢出的风险，提高了使用者的适用性，使得料理机更加智能。
[0027]粉碎阶段粉碎刀以转速超过12000rpm旋转后，主控芯片读取防溢装置的溢出值并记录作为基准值。此处转速指的是负载转速，指的是食材和水，例如豆子和水放入杯体后，粉碎刀在粉碎过程中实际粉碎的转速。由于传统料理机负载转速不超过lOOOOrpm，因粉碎过程中为了防止浆液喷出，因此浆液不会喷到杯盖上，不会污染杯盖底部，但是高速破壁料理机由于转速加快，因此工作过程中浆液会碰到防溢装置，尤其是带残渣比如豆浆过程中的豆渣由于高转速后粘附在防溢探头上，或者上次工作结束后使用者未清洗干净，从而导致防溢装置在防溢探测的时候不准确。这样设置的好处在于:粉碎阶段粉碎刀以转速超过12000rpm旋转后，主控芯片读取防溢装置的溢出值并记录作为基准值，这样即使高转速后防溢装置被污染了，比如有豆渣粘附在其表面，也可以将防溢装置和污染物一同视为被测体，从而将此条件下的溢出值作为基准值，这样在防溢探测的过程中，能够准确的测量到被污染条件下的精准溢出值，从而避免了因为防溢装置被污染后，探测的实际值与内设的基准值存在极大偏差，从而出现实际未防溢状态启动防溢，从而发热件不工作，食材未煮熟就粉碎，食材制作失败的缺陷;也避免了已经达到防溢条件未启动防溢的风险。
[0028]所述加热阶段包括多次加热步骤，此处加热步骤指的是发热件通电开始工作即算为一次加热步骤，比如发热件加热一会后暂停下，然后又继续加热工作，计算为两次加热步骤，由于料理机功率保护的原因，加热阶段不粉碎，粉碎阶段不加热，并且粉碎阶段防溢装置不通电不测防溢(粉碎阶段浆液被带起自然碰到防溢装置，因此粉碎阶段不能测试防溢)，即发热件通电过程中粉碎刀不高速粉碎，但是可以低速搅拌;或者发热件通电工作过程中，电机不通电设置，加热开始时均包括溢出值自调整步骤。这样设置的好处在于:通过将溢出值自调整步骤设置在加热开始时，便于提高效率，比如首次加热开始时进行溢出值自调整步骤，可以考虑到上次加工过程中使用者没清洗干净，防溢装置被污染，从而防溢自调整后考虑到了污染因素，使得在加热过程中防溢判断更加准确，由于溢出值自调整步骤时间段，因此在加热开始时马上设定基准值，不影响后期的防溢判断，因为加热到防溢的时间比较长，加热阶段粉碎刀不工作，因此开始加热过程中浆液属于平稳防止状态，不会接触到防溢装置，而随着加热过程中温度的升高，浆液会上溢碰到防溢装置从而触发防溢，因此在加热到碰到防溢装置过程中，没有杂质污染防溢装置的机会，因此加热开始时启动基准值的确定，基准值的确定到防溢触发过程中无防溢装置被污染的机会，浆液平稳上升加热至于防溢装置接触，因此防溢的基准值确定精准，防溢探测精准，不会出现防溢失效或者假防溢的现象发生。
[0029]可以理解的，每次加热步骤前开始溢出值自调整步骤，待基准值确定后再启动加热步骤。这样便于防溢装置的通电探测和加热盘的通电加热属于两个步骤，不相互干扰，提高准确度，防止主控芯片错乱。
[0030]所述加热阶段和粉碎阶段交替进行，即物料加热到一定温度后进行高速粉碎，粉碎后再进行加热，所述粉碎阶段结束后均进行溢出值自调整步骤。这样设置的好处在于:由于粉碎阶段防溢装置不通电不探测，粉碎阶段粉碎刀高速旋转后浆液带动残渣上喷，会导致防溢装置容易粘附残渣或者容易将原来粘附的残渣冲落，因此每次粉碎后防溢装置的探测均与实际探测环境有差别，在每次粉碎后均进行溢出值的自调整步骤，有助于实际加热过程中探测防溢时的基准值均是当前运行环境下的准确值，不受残渣的粘附或者脱离的影响，防溢判断的时候已经考虑到了残渣的因素，使得防溢判断更加精准，使用更加安全。[0031 ]本实施例中，所述主控芯片内设有防溢差值C，本实施例中，主控芯片内置防溢差值C，即防溢差值C是固定的，由主控芯片内设的，不能更改的，基准值为A，加热过程中主控芯片实时读取当前溢出值B，当A-B C时判断为溢出处理，当两者相减绝对值大于防溢差值C时认为达到防溢条件，进行溢出处理，关闭发热件的通电，发热件不工作，如两者相减绝对值不大于防溢差值C，则判断为还未达到溢出状态，继续加热。这样设置的好处在于:通过程序内置防溢差值，从而作为当前溢出值和基准值评判的标准，使得程序更加简单，防溢判断更加准确，只有达到防溢差值的范围内时才判断为防溢，避免了假防溢现象的发生，使得整机加工更加运行可靠，加工过程中浆液不会溢出。
[0032]主控芯片内置多个加工程序，每个加工程序对应的防溢差值C均不同设置。这样设置的好处在于:对于不同的物料，其防溢的判断均不同，例如豆浆制作和米糊制作，由于加工物料的不同，导致其加热时间不同，粉碎时间不同，进而导致防溢判断的值也不同，对于不同的加工程序，均设置其相应的防溢差值，比如豆浆制作过程中，设置豆浆对应的防溢差值，从而使得在加工豆浆的程序过程中所采用的是豆浆对应的防溢差值，从而判断豆浆浆液的溢出更加精准，使得加工豆浆过程中更加顺畅，不会因为物料的不同而防溢差值均采用同一个导致产品的适应性差，不同物料防溢触发结果不同。
[0033]加热阶段包括将物料全功率加热到设定温度的预加热阶段和到达设定温度后非全功率加热的后加热阶段，设定温度小于95摄氏度，所述溢出值自调整步骤设置在后加热阶段。这样设置的好处在于:将溢出值自调整步骤设置在后加热阶段，而不是预加热阶段，保证了预加热阶段全功率的加热，加热效率高，节省了食材加工的时间，预加热到设定温度并不会触发防溢，在后加热阶段设置防溢，在保证熬煮效果的前提下保证了浆液不溢出，使得食材加工口感好，加工效率高并且加工过程安全。
[0034]所述粉碎阶段包括低速搅拌步骤和高速粉碎步骤，其中低速搅拌步骤中粉碎刀的转速为v2，高速粉碎步骤中粉碎刀的转速为v3，其中v23000rpm，v33000rpm，低速搅拌步骤指的是粉碎刀低于3000转/分钟的速度运行，其主要作用是带动浆液搅拌，将浆液搅拌起来形成旋流，不是切割的作用，因此其速度较慢，高速粉碎步骤指的是粉碎刀大于或等于3000转/分钟进行切割，将食材进行粉碎，高速粉碎前均进行低速搅拌，低速搅拌的时间为5-20秒，本实施例中为10秒。这样设置的好处在于:通过高速粉碎前均进行低速搅拌，低速搅拌的时间为5-20秒，在每次高速粉碎前先以低速搅拌5秒以上，这样可使加热产生的泡沫被吸入中间的旋涡中，再高速粉碎就不会使泡沫溢出。两次高速粉碎之间插入5秒以上的低速搅拌可以加速散热，避免因高速粉碎加热食材至沸腾导致溢出。当低速搅拌时间小于5秒搅拌效果不大，大于20秒时间太长，影响整个食品加工的过程。
[0035]可以理解的，所述杯体也可以与机座一体设置，即杯体设置在机座内部。
1、预加热阶段，发热件全功率(900W)将水温加热到91 ±4 °C，在加热过程中电机用150W-1000W无软启动搅拌100毫秒-300毫秒。
[0038]2、后加热阶段，发热管再半功率(450W)将水温加热到设定温度T，91°CT100°C，电机软启动以50-80W每30秒搅动5秒，并判断是否沸腾，发热件小功率熬煮5-10分钟，在熬煮过程中电机有软启动小功率搅拌，至设定时间，熬煮结束。
[0039 ] 3、粉碎阶段，电机全功率工作15秒停止30秒，循环6次。
[0040]在加热阶段中，机器在水温加热到91±4°C过程中多次电机无软启动150W-1000W短暂的搅拌，目的就是利用电机搅拌带动搅拌杯中的水和食材旋转形成涡流，又不把食材打碎，防止食材在加热过程中落底粘住出现粘锅现象。无软启动搅浆可以产生足够冲击力的涡流，使米不易沉底且不会对米造成过度粉碎。
[0041]在后加热阶段中，机器在小功率熬煮过程中多次电机小功率搅拌，目的是利用电机搅拌带动搅拌杯中水和食材旋转形成涡流，防止食材在熬煮过程中落底粘住出现糊底现象。
[0043]每次高速粉碎前以低速档搅拌一段时间，可使泡沫被吸到中间的旋涡中，再以高速档打浆就不容易溢出。两次高速档打浆之间加入低速搅拌可以加快散热，可以避免在高速档粉碎时使汤料过热沸腾而溢出。
1、加热开始时读取溢出值(通过检测防溢装置的电压，此时由于浆液未接触防溢装置，并且杯底接地，因此防溢装置和杯底之间的空间相当于一个大电阻，主控芯片检测防溢装置处的电压值A，并且通过AD转换成主控芯片可以记录并识别的数值，)，此时浆液未与防溢装置接触，设定为基准值A;其中A的范围为0A5.5V，随着防溢装置是否被污染以及污染程度，A会发生变化，当大于5.5V超过了主控芯片的工作范围，会导致主控芯片难以读取。
[0045]2、主控芯片读取实时溢出值B，加热过程中随着浆液上升并与防溢装置接触，B是实时变化的，当浆液与防溢装置接触时，相当于防溢装置单独作为一个电阻；
3、设定触发防溢差值C，本实施例中是程序内定C，其中0.1 3V;当小于0.1V时过小判断要求太高，精准过度，导致没溢出就会判断为防溢，当大于3V防溢差值过大，防溢效果较差，判断不精准。
[0046]4、当A-BXX电阻上拉接法)或B-AXX电阻下拉接法)时判定为触发防溢信号，做出相应溢出处理，停止发热盘加热。
[0047]改进方案有效的解决防溢电极受到水和食材污染而导致的粘连问题。
本实施例与实施例一的区别在于:主控芯片内置第一设定值，溢出值自调整步骤中，主控芯片读取溢出值并记录作为基准值，将基准值与第一设定值比较从而判断是否溢出污染，如溢出污染则报警处理，提醒用户需清洗防溢装置，如没有溢出污染则继续工作。
[0049]如图4所示，主控芯片判断没有溢出污染处理后，粉碎刀以Vl转速高速旋转，其中vl多3000rpm，待旋转结束后主控芯片再次读取工作过程中的实际溢出值，并与基准值做计算从而判断防溢信号是否正常。这样设置的好处在于:通过第一设定值的设定，可以在防溢自调整步骤中，将读取的基准值与设定值作比较判断是否溢出污染，当判断防溢装置被严重污染，已经不能起到防溢的作用，不能开始食品加工机的进一步工作，提醒用户需要清洗防溢装置，才能使得防溢装置起到准确的判断作用。另外如防溢未污染的情况下，加入高速旋转步骤，待旋转结束后主控芯片再次读取溢出值并记录作为过程值，并与基准值做计算从而判断防溢信号是否正常，从而在防溢装置未污染的情况下检查防溢装置信号是否正常，从而识别防溢装置是否损坏，如防溢装置损坏则调整功率或者报警提醒用户。
[0050]具体流程如下:设备在初始上电时检测溢出值并经过AD转换记作AD_Start，如果小于第一设定值100则判为防溢装置严重污染，机器报警，提醒用户需要清洗防溢装置才可以正常工作。如不小于100，则判定防溢装置没有被污染，并且检测是否有高速粉碎程序，如有高速粉碎程序，经过一次高速粉碎(电机50%功率以上)后马上检测溢出值并经过AD转换记作AD_Proc，如果AD_Start-AD_Proc50则判定防溢有效，防溢信号正常，继续工作，否则无效，判定防溢信号不正常，防溢装置损坏，当判定无效时，调整相应步骤的加热功率减少溢出风险，或者报警提醒用户清洗。上述原因在于存在防溢装置损坏的前提下，溢出污染不能准确判断的情况。[0051 ] 实施例三:
本实施例与实施例一的区别在于:所述主控芯片内设有防溢差值C，所述主控芯片根据确定的基准值自动计算相应的防溢差值C，基准值为A，加热过程中主控芯片实时读取当前溢出值B，当A-B C时判断为溢出处理。与实施例相比，防溢差值是动态计算得出的，并非程序内定的，这样设置的好处在于:由于不同物料的溢出值不同，导致其防溢差值也是不同，会影响到防溢判断，针对不同物料设置的基准值，6t体育再基于此基准值动态设定防溢差值，从而针对同一个物料由于不同的加工环境或者不容的容量动态调整防溢差值，或者不同物料基于种类不同动态根据基准值调整防溢差值，从而使得防溢探测更加精准，因此在同一物料的不同加工环境或者不同物料的情况下，防溢差值均是针对当前特定情况设置，使得防溢更加精准。
[0052]以上所述者，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用来限定本发明的实施范围，SP凡依本发明所作的均等变化与修饰，皆为本发明权利要求范围所涵盖，这里不再一一举例。
1.一种高速破壁料理机的食物加工方法，所述高速破壁料理机包括机座、杯体、用于粉碎杯体内物料的粉碎刀、用于加热杯体内物料的加热装置、设置在杯体内的防溢装置、与加热装置和防溢装置分别电连接的主控芯片，所述粉碎刀位于杯体底端，所述防溢装置位于杯体上端，所述食物加工方法至少包括以下阶段:(a)加热阶段，加热装置对杯体内的物料进行加热；(b)粉碎阶段，粉碎刀旋转对物料进行粉碎;其特征在于，还包括溢出值自调整步骤:主控芯片读取溢出值并记录作为基准值A;防溢判断步骤:加热过程中主控芯片实时读取当前溢出值B并与基准值A比较，从而判断是否溢出处理。2.根据权利要求1所述的一种高速破壁料理机的食物加工方法，其特征在于，粉碎阶段粉碎刀以转速超过12000rpm旋转后，主控芯片读取溢出值并记录作为基准值A。3.根据权利要求1所述的一种高速破壁料理机的食物加工方法，其特征在于，主控芯片内置第一设定值，溢出值自调整步骤中，主控芯片读取溢出值并记录作为基准值A，将基准值A与第一设定值比较从而判断是否溢出污染，如溢出污染则报警处理，提醒用户需清洗防溢装置，如没有溢出污染则继续工作。4.根据权利要求3所述的一种高速破壁料理机的食物加工方法，其特征在于，主控芯片判断没有溢出污染后，粉碎刀以Vl转速高速旋转，其中vl多3000rpm，待旋转结束后主控芯片再次读取工作过程中的实际溢出值，并与基准值A做计算从而判断防溢信号是否正常。5.根据权利要求1所述的一种高速破壁料理机的食物加工方法，其特征在于，所述加热阶段包括多次加热步骤，每次加热步骤前或加热开始时均包括溢出值自调整步骤;或者，加热阶段包括将物料全功率加热到设定温度的预加热阶段和到达设定温度后非全功率加热的后加热阶段，所述溢出值自调整步骤设置在后加热阶段。6.根据权利要求1所述的一种高速破壁料理机的食物加工方法，其特征在于，所述加热阶段和粉碎阶段交替进行，所述粉碎阶段结束后均进行溢出值自调整步骤。7.根据权利要求1-6任意一项所述的一种高速破壁料理机的食物加工方法，其特征在于，所述主控芯片内置防溢差值C，加热过程中主控芯片实时读取当前溢出值B，当I A-Bl C时判断为溢出处理。8.根据权利要求7所述的一种高速破壁料理机的食物加工方法，其特征在于，所述主控芯片内置多个加工程序，每个加工程序对应的防溢差值C均不同设置。9.根据权利要求1-6任意一项所述的一种高速破壁料理机的食物加工方法，其特征在于，所述主控芯片根据确定的基准值A自动计算相应的防溢差值C6t体育，加热过程中主控芯片实时读取当前溢出值B，当A-B C时判断为溢出处理。10.根据权利要求1所述的一种高速破壁料理机的食物加工方法，其特征在于，所述粉碎阶段包括低速搅拌步骤和高速粉碎步骤，高速粉碎前均进行低速搅拌，其中低速搅拌步骤中粉碎刀的转速为v2，高速粉碎步骤中粉碎刀的转速为v3，其中v2 3000rpm，v3 ^3000rpm，低速搅拌的时间为5_20秒。
